TSMC tiene la mayor cuota de mercado en la industria mundial de fabricación de semiconductores: Counterpoints Research

Un estudio realizado por la empresa de investigación de mercados Counterpoint Research arroja algo de luz sobre la situación mundial de la fabricación de semiconductores. Como era de esperar, TSMC lidera el mercado con una cuota total del 28%. UMC, con sede en Taiwán, ocupa el segundo lugar con una cuota de mercado del 13%, debido principalmente a su inversión en nodos de proceso heredados (40nm y superiores). SMIC ocupa el tercer lugar con una cuota del 11%, seguida de Samsung y Global Foundries con un 10% y un 7%, respectivamente

La hegemonía de TSMC en el mercado de los semiconductores no es de extrañar, si se tiene en cuenta que fabrica silicio para los grandes de la industria, como AppleNvidia y AMD. Se espera que Intel se una a esta fiesta en 2022, una vez que el proceso de 3nm de TSMC sea totalmente funcional. Sin embargo, TSMC es incapaz de seguir el ritmo de la demanda adicional de empresas como AMD. Por eso tiene reservados unos 28.000 millones de dólares para planes de expansión. Una buena parte de esa cantidad se destinará a mejorar sus procesos de litografía ultravioleta extrema (EUV). El resto se destinará probablemente a la creación de nuevas plantas de fabricación para aumentar la producción

Aunque la empresa china SMIC ya cuenta con su propio nodo de proceso de 7 nm, sus perspectivas son sombrías debido a su inclusión en la lista de entidades del Gobierno estadounidense. Si la decisión no se revierte, SMIC corre el riesgo de caer en la oscuridad. Puede que incluso tenga que desprenderse de algunos activos como Huawei para mantenerse a flote. Samsung podría ocupar el vacío de mercado dejado por SMIC, debido a la inversión de 10.000 millones de dólares en su nodo de 3nm. AMD ya tiene previsto externalizar parte de la fabricación de GPU y APU a Samsung. Por último, el informe también profetiza que los rendimientos iniciales de Intel en los 7nm serán inferiores a los ideales debido a la falta de herramientas EUV propias