Amkor traslada una planta de envasado de chips de 2.000 millones de dólares a un emplazamiento mayor en Peoria para reforzar la seguridad de los semiconductores en EE.UU. en 2028

Amkor revisó recientemente https://www.semiconductor-digest.com/amkor-announces-new-site-for-u-s-semiconductor-advanced-packaging-and-test-facility/ el emplazamiento de sus nuevas instalaciones de envasado avanzado y pruebas a una parcela de 104 acres en el núcleo de innovación de Peoria, al norte de Peoria, Arizona. El Ayuntamiento de Peoria aprobó la permuta de terrenos hace unos días, el 29 de agosto, en sustitución de la parcela de Vistancia de 56 acres designada anteriormente. Está previsto que la construcción comience en unos días y que la producción se inicie a principios de 2028. La empresa afirma que la inversión ascenderá a 2.000 millones de dólares y que se crearán unos 2.000 puestos de trabajo.

Los líderes de la ciudad enmarcan el traslado como un "hito histórico" que refuerza la cadena de suministro de semiconductores de EE UU. Amkor afirma que el emplazamiento más grande permite una mayor flexibilidad para satisfacer la creciente demanda de los clientes. Además, la empresa lleva operando en el Gran Phoenix desde 1984 y tiene previsto atender desde la nueva planta a clientes de los sectores de la informática, las comunicaciones y la automoción.

La nueva fábrica pretende combatir los problemas actuales de la cadena de suministro de semiconductores. El ensamblaje, las pruebas y el embalaje se concentran en Taiwán y Corea del Sur, lo que provoca cuellos de botella que han limitado la producción de chips de IA, como el Nvidia H100. Las instalaciones de Peoria darán soporte a plataformas de empaquetado de alto rendimiento, como CoWoS e InFO de TSMC, utilizadas en las GPU de los centros de datos, y, aunque sin confirmar, al silicio de Apple. TSMC firmó un memorando de entendimiento para encaminar el embalaje de sus fábricas de Phoenix a Amkor, acortando así los plazos de entrega.

El proyecto cuenta con el respaldo de 407 millones de dólares de la Ley CHIPS más créditos fiscales federales, lo que lo sitúa como uno de los esfuerzos más ambiciosos de externalización del empaquetado en suelo estadounidense, con el objetivo de mantener la competitividad de EE.UU. en sistemas multidie. Al mismo tiempo, la escasez nacional de talentos en el sector de los semiconductores, de unos 70.000 a 90.000 trabajadores, puede plantear problemas a la nueva planta, ya que la automatización por sí sola no puede colmar totalmente la brecha. Amkor planea coordinarse con TSMC y otros actores de Arizona para construir un ecosistema.

Sin embargo, no espere un alivio inmediato para la escasez de servidores de IA. La capacidad de envasado de los próximos años seguirá dependiendo del envasado asiático, y el impacto estadounidense sólo comenzará una vez que Peoria entre en funcionamiento a principios de 2028. Entre los hitos clave que hay que vigilar se incluyen: la colocación de la primera piedra y los primeros avances en la construcción, la instalación de herramientas, las rampas de contratación y formación, la localización de proveedores y los objetivos iniciales de capacidad.