Vivo IQOO Serie

Chip gráfico para smartphones y tablets que está integrado en el SoC Qualcomm Snapdragon 855. Qualcomm afirma que es 20% más veloz que el Adreno 630 en el SoC Snapdragon 845 y ofrece 50% más unidades de cómputo (ALUs).

Tarjeta gráfica integrada (en el Snapdragon 765 y 765G) basada en la arquitectura Adreno 600. Soporta DirectX11_1, Vulkan 1.0, OpenCL 2.0, OpenGL ES 3.2. La variante 765G es 10% más rápida que la integrada en la 765 y 20% más rápida que la predecesora Adreno 618.

Chip gráfico para smartphones y tablets que está integrado en el SoC Qualcomm Snapdragon 865. Qualcomm afirma que es 25% más veloz que el Adreno 640 en el SoC Snapdragon 855 y ofrece 50% más unidades de cómputo (ALUs). Para Android debe ser una de las tarjetas gráficas más veloces del 2020.

SoC de gama alta para smartphones, que se introdujo a finales de 2018 y es producido en 7 nm en TSMC. Integra un ��Prime Core�� basado en una arquitectura ARM Cortex-A76 modificada con velocidad de hasta 2,84 GHz. Otros tres núcleos de rendimiento también se basan en el A76, pero llegan a una velocidad de hasta 2,42 GHz. Además, se integran cuatro núcleos de ahorro de energía basados en la arquitectura ARM Cortex-A55 y una velocidad de hasta 1,8 GHz. Además de los núcleos del procesador, el SoC integra un módem LTE X24 (download de hasta 2 Gigbit), un nuevo módem Wi-Fi (listo para Wi-Fi 6, 60 GHz mmWave), Hexagon 690 DSP con nuevos núcleos Tensor para procesamiento AI, un Spectra 380 ISP con un motor de visión por computadora integrado y un controlador de memoria LPDDR4x integrado.

SoC de gama alta para smartphones, que se introdujo en 2019 y es producido en 7 nm en TSMC. Integra un ��Prime Core�� basado en una arquitectura ARM Cortex-A76 modificada con velocidad de hasta 2,96 GHz. Otros tres núcleos de rendimiento también se basan en el A76, pero llegan a una velocidad de hasta 2,42 GHz. Además, se integran cuatro núcleos de ahorro de energía basados en la arquitectura ARM Cortex-A55 y una velocidad de hasta 1,8 GHz. Además de los núcleos del procesador, el SoC integra un módem LTE X24 (download de hasta 2 Gigbit), un nuevo módem Wi-Fi (listo para Wi-Fi 6, 60 GHz mmWave), Hexagon 690 DSP con nuevos núcleos Tensor para procesamiento AI, un Spectra 380 ISP con un motor de visión por computadora integrado y un controlador de memoria LPDDR4x integrado. En comparación con el Snapdragon 855 normal, el 855 Plus ofrece mayores velocidades de la GPU y la CPU.

SoC de gama alta para smartphones, que se introdujo a finales de 2019 y es producido en 7 nm en TSMC (N7P mejorado). Integra un ��Prime Core�� basado en una arquitectura ARM Cortex-A77 con velocidad de hasta 2,84 GHz. Otros tres núcleos de rendimiento también se basan en el A77, pero llegan a una velocidad de hasta 2,42 GHz. Además, se integran cuatro núcleos de ahorro de energía basados en la arquitectura ARM Cortex-A55 y una velocidad de hasta 1,8 GHz. Además de los núcleos del procesador, el SoC integra un módem WiFi 6 (incluido el soporte de mmWave de 60 GHz), un DSP Hexagon 698 (hasta 15 TOPS) y un ISP Spectra 480. El controlador de memoria integrado ahora admite una memoria LPDDR5 más rápida con hasta 2.750 MHz. LTE ya no está incluido en el SoC, pero se debe usar el módem externo Snapdragon X55 5G.

SoC ARM veloz de gama media con 8 núcleos de CPU Kryo 475 (un núcleo principal ARM Cortex-A76 rápido hasta 2,4 GHz, un núcleo dorado A76 a 2,2 GHz y 6 núcleos ARM Cortex-A55 pequeños hasta 1,8 GHz). Como uno de los primeros SoCs, también integra un módem 5G (Snapdragon X52 de hasta 3,7 / 1,6 Mbps de descarga y carga, soporte para mmWave y Sub-6). El procesador se fabrica en el moderno y eficiente proceso de EUV de 7 nm en Samsung.