Xiaomi Pad Serie

Chip gráfico para smartphones y tablets que está integrado en el SoC Qualcomm Snapdragon 855. Qualcomm afirma que es 20% más veloz que el Adreno 630 en el SoC Snapdragon 845 y ofrece 50% más unidades de cómputo (ALUs).

Chip gráfico para smartphones y tablets que está integrado en el SoC Qualcomm Snapdragon 865. Qualcomm afirma que es 25% más veloz que el Adreno 640 en el SoC Snapdragon 855 y ofrece 50% más unidades de cómputo (ALUs). Para Android debe ser una de las tarjetas gráficas más veloces del 2020.

SoC de gama alta para smartphones presentado en 2021 y fabricado en 7 nm en TSMC. Integra un "Prime Core" basado en una arquitectura ARM Cortex-A76 modificada que alcanza los 2,96 GHz. Otros tres núcleos de rendimiento también se basan en el A76, pero con una frecuencia de hasta 2,42 GHz. Además, se han integrado cuatro núcleos de ahorro de energía basados en la arquitectura ARM Cortex-A55 y con una frecuencia de hasta 1,8 GHz. Además de los núcleos del procesador, el SoC integra un módem LTE X24 (hasta 2 Gigbit de descarga), un nuevo módem Wi-Fi (preparado para Wi-Fi 6, 60 GHz mmWave), un DSP Hexagon 690 con nuevos núcleos Tensor para el procesamiento de IA, un ISP Spectra 380 con un motor de visión informática integrado y un controlador de memoria LPDDR4x integrado. Similar al anterior Snapdragon 855+ pero con soporte para 16 GB de RAM. 

SoC de gama alta para smartphones presentado a mediados de 2020 y fabricado en 7 nm en TSMC (N7P mejorado). Integra un Prime Core basado en una arquitectura ARM Cortex-A77 con una frecuencia de hasta 3,2 GHz. Otros tres núcleos de rendimiento también se basan en el A77, pero con una frecuencia de hasta 2,42 GHz. Además, se integran cuatro núcleos de ahorro de energía basados en la arquitectura ARM Cortex-A55 y con una frecuencia de hasta 1,8 GHz.