AMD Ryzen AI Max PRO 485
El AMD Ryzen AI Max PRO 485 es un potente procesador de la familia Gorgon Halo, que se presentó en mayo de 2026. La APU está equipada con 8 núcleos de CPU Zen 5 que funcionan hasta a 5,0 GHz, la tarjeta gráfica RDNA 3+ Radeon 8050S de 32 CU y el motor neuronal XDNA 2 de 50 TOPS. Otras características incluyen PCIe 4, USB 4 y soporte de RAM LPDDR5x-8000. Técnicamente, el SoC es idéntico al anterior Ryzen AI Max (PRO) 385 excepto por el soporte de 192 GB de RAM.
Arquitectura y características
A diferencia de los chips Gorgon Point, los chips Gorgon Halo sólo están alimentados por núcleos Zen 5 - y ningún Zen 5c. No está claro si se trata de la implementación Zen 5 de escritorio con pleno rendimiento AVX512 o de la implementación móvil. Según AMD, Zen 5 ofrece una mejora del IPC del 16% respecto a Zen 4 gracias a la mejora de la predicción de ramas y otros refinamientos.
El chip AI Max admite RAM con una velocidad de LPDDR5x-8000 y es compatible de forma nativa con USB 4 (y, por tanto, con Thunderbolt). Es compatible con PCIe 4.0 para un rendimiento de 1,9 GB/s por carril, al igual que sus predecesores de la serie 8000. La NPU XDNA 2 integrada ofrece hasta 50 TOPS INT8 para acelerar diversas cargas de trabajo de IA. La caché L3 de la CPU es bastante grande con 32 MB. Sin embargo, los chips de gama superior 390 y 395 AI Max tienen el doble.
Rendimiento
El rendimiento de la CPU debería ser tan bueno como el de los chips Qualcomm Snapdragon X más rápidos, como el X1E-84-100.
Gráficos
La Radeon 8050S cuenta con 32 CU de arquitectura RDNA 3+ (2048 sombreadores unificados), lo que podría hacerla competir con tarjetas gráficas de sobremesa de gama básica y media como la Radeon RX 7700 XT. Sin duda, esta GPU ejecutará cualquier juego a 1080p en Ultra. La cuestión clave, sin embargo, es si la solución de refrigeración del portátil es lo suficientemente potente como para permitir que la iGPU brille.
Por supuesto, la Radeon es capaz de manejar cuatro monitores SUHD 4320p60. También puede codificar y descodificar eficazmente los códecs de vídeo más comunes, como AVC, HEVC, VP9 y AV1. La última incorporación a esta lista, el códec VVC, no es compatible, a diferencia de los chips Intel Lunar Lake.
Consumo de energía
El AI Max PRO 485 puede consumir hasta 120 W en función del sistema y sus objetivos de TDP, con 45 W especificados como el TDP mínimo.
El proceso TSMC de 4 nm en el que se fabrican los núcleos de la CPU garantiza una buena eficiencia energética.
| Nombre código | Gorgon Halo PRO | ||||||||||||
| Serie | AMD Strix / Gorgon Halo | ||||||||||||
Serie: Strix / Gorgon Halo Gorgon Halo PRO
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| Velocidad de reloj | 3600 - 5000 MHz | ||||||||||||
| Caché de Nivel 2 | 8 MB | ||||||||||||
| Caché de Nivel 3 | 32 MB | ||||||||||||
| Número de Núcleos/Subprocesos | 8 / 16 5.0 GHz AMD Zen 5 | ||||||||||||
| Consumo de Corriente (TDP = Thermal Design Power) | 55 Watt | ||||||||||||
| Tecnología de producción | 4 nm | ||||||||||||
| Conector | FP11 | ||||||||||||
| Recursos | LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 8050S ( - 2800 MHz) | ||||||||||||
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 | ||||||||||||
| Chip AI | 106 TOPS INT8 | ||||||||||||
| 64 Bit | soporte para 64 Bit | ||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||
| Fecha de anuncio | 01/06/2025 | ||||||||||||
| Enlace de Producto (externo) | www.amd.com | ||||||||||||
Benchmarks
- Valores medios de las pruebas para esta tarjeta gráfica* A menor número, mayor rendimiento
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