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Intel ha ampliado su gama Core Ultra 5 235 con un Core Ultra 5 235A, un 235TA y un 235UA móvil. Éstos tienen casi exactamente las mismas especificaciones que el Core Ultra 5 235, el Core Ultra 5 235T y el Core Ultra 5 235U.

En la WAIC 2025 de Shanghái, Zhaoxin presentó la CPU cliente KaiXian KX-7000N con una NPU integrada para cargas de trabajo de IA fuera de línea y el chip de servidor Kaisheng KH-50000 que ofrece 96 núcleos, carriles PCIe 5.0 y 384 MB de caché L3. Juntos, abarcan las tareas de IA desde los PC hasta los centros de datos en el impulso de China hacia la autosuficiencia de los chips.

Un manifiesto de envío filtrado sugiere que los chips Panther Lake vendrán con un 50% más de núcleos Xe, lo que en teoría supondría un rendimiento gráfico significativamente mejor en comparación con Lunar Lake. Los chips Panther Lake vendrán con núcleos Xe3, de los que se dice que tienen más rendimiento que la actual generación de núcleos Xe2.

Cuando por fin llegue la fecha de lanzamiento de GTA 6, es posible que limite las consolas a 30 fps. Un antiguo director técnico de Rockstar Games sostiene que los 60 fps son más vitales para los juegos multijugador competitivos. Incluso la PS5 Pro podría no tener suficiente potencia para producir visuales más fluidos.

La segunda planta de Kumamoto de TSMC está ahora programada para la producción en volumen en el primer semestre de 2029, con 18 meses de retraso respecto a la hoja de ruta más reciente. El inicio de la producción se ha retrasado desde principios de 2025 debido a la congestión del emplazamiento y al desplazamiento de recursos a las fábricas estadounidenses.

La serie Samsung Galaxy S26 podría estar impulsada por el último y mejor chip de Qualcomm, el Snapdragon 8 Elite 2. Se rumorea que utilizará el nodo de proceso N3P de TSMC o el SF2 de Samsung, y un rumor afirma ahora que el Snapdragon 8 Elite 2 podría presumir de una saludable mejora de la velocidad de reloj.

Las CPU de AMD superaron masivamente en ventas a los chips de Intel la semana pasada en el minorista alemán Mindfactory. La diferencia es tan amplia que las ya antiguas CPU Ryzen AM4 como la Ryzen 7 5700X3D vendieron más unidades que todas las generaciones de CPU Intel juntas.

A pesar de los informes recientes, la línea Arrow Lake Refresh no obtendrá una nueva NPU. Esto significa que la actualización se limitará a golpes de velocidad de reloj en comparación con la generación actual y eso es todo.

AMD ha anunciado los precios y la fecha de lanzamiento de los procesadores Threadripper Pro 9000WX. Comienzan en 1.649 dólares y llegan hasta los 11.699 dólares para la SKU de gama alta.

La Ryzen Threadripper 9980X de AMD se perfila como una bestia de CPU y ya ha encabezado las listas de PassMark. Los primeros análisis comparativos muestran una mejora del rendimiento del 10 al 12 % en las pruebas de un solo núcleo y del 13 al 15 % en las de varios núcleos en Geekbench.

Con la generación Arrow Lake, parece que la CPU Intel Core Ultra 5 245 para equipos de sobremesa no está a la altura de su homóloga para portátiles, la Core Ultra 5 245HX. Ambas CPU presentan la misma configuración de 14 núcleos, aunque la 245HX luce una potencia turbo sustancialmente superior que parece ser el factor decisivo.

Intel suprimirá 2.392 puestos de trabajo en su mayor planta de Oregón a mediados de julio, a medida que su consejero delegado, Lip-Bu Tan, intensifica las reducciones de costes en medio de la caída de las ventas y los retrasos en la fabricación.

Es posible que las CPU de sobremesa Zen 6 de AMD, basadas en la plataforma Olympic Ridge y el proceso N2X, no se lancen hasta finales de 2026. Esto las situaría después del lanzamiento de los procesadores para servidores EPYC basados en N2P y las APU Medusa Point, ambos previstos para la primera mitad de ese año.

Los próximos procesadores de sobremesa Zen 6 de AMD podrían tener como objetivo velocidades de reloj de 7 GHz o superiores, según un nuevo informe de Moore's Law Is Dead. Múltiples fuentes internas habrían confirmado este ambicioso objetivo de frecuencia para las SKU Olympic Ridge de gama alta basadas en el avanzado proceso N2X de TSMC.

La CPU de estación de trabajo de gama más alta de AMD, el procesador Ryzen Threadripper PRO 9995WX "Shimada Peak" de 96 núcleos ha hecho su debut en Geekbench, presumiendo de un salto de rendimiento extremadamente respetable que parece superar la afirmación oficial de AMD.

Se espera que Intel siga a las CPU Core Ultra 200S "Arrow Lake" para ordenadores de sobremesa con una actualización menor antes de tirar la casa por la ventana con las CPU Nova Lake el año que viene. Denominada "Arrow Lake Refresh", esta actualización menor supuestamente trae una NPU mucho mejor para el aprendizaje automático y velocidades de reloj más rápidas.

China continental va camino de acaparar el 30% de la capacidad mundial de fundición de semiconductores para 2030, impulsada por las inversiones respaldadas por el Estado y un aumento de las fábricas de nodos maduros. Aunque este cambio impulsa la capacidad de recuperación de la oferta, la producción de vanguardia sigue rezagada bajo los límites del control de las exportaciones.

Las CPU Zen 6 de próxima generación de AMD podrían aportar un aumento del IPC de dos dígitos con respecto a las Zen 5. El filtrador en serie Moore's Law Is Dead ha afirmado que la arquitectura de CPU Zen 6 aporta una ganancia del IPC de hasta un 9% "FP" con respecto a las Zen 5. Combinadas con más caché y velocidades de reloj mucho más altas, las CPU Zen 6 podrían ser campeonas de los juegos.

Hemos probado la variante de 16 pulgadas tanto del Legion Pro 5 como del Legion Pro 7. El Pro 7 es considerablemente más caro, así que ¿cuáles son las diferencias? Se lo aclararemos y también echaremos un vistazo a los resultados de nuestros benchmarks.

Xiaomi acaba de presentar su primer procesador propio, el XRing O1, en el Xiaomi 15S Pro y la Xiaomi Pad 7 Ultra. Ahora, un conocido informante ha hablado en Weibo sobre el SoC sucesor, el XRing O2.

Una nueva filtración del canal de YouTube Moore's Law Is Dead insinúa cambios drásticos que llegarán con las CPU Zen 6 de AMD, incluidas velocidades de reloj que podrían abrir nuevos caminos, un gran salto arquitectónico y posibilidades inesperadas para los dispositivos compactos.

Una nueva publicación en el blog de Microsoft sugiere un aumento masivo del rendimiento tras actualizar Windows 10 a Windows 11. Lamentablemente, la prueba Geekbench 6 utilizada para respaldar la afirmación incluye CPU Intel más antiguas y más nuevas. Con otros puntos de referencia que arrojan resultados menos impresionantes, algunos jugadores dudan en instalar Windows 11.

Tras décadas de dominio casi total, Intel está perdiendo rápidamente su dominio en el mercado de las CPU para servidores. Los procesadores EPYC de AMD están captando una parte cada vez mayor de los ingresos y la confianza de las empresas, mientras que los chips para servidores basados en ARM también están ganando impulso. Los analistas de mercado predicen que para 2027, AMD e Intel podrían estar casi en pie de igualdad.

Intel podría traer procesadores equipados con caché 3D V con la línea Nova Lake. Una filtración reciente ha sugerido que habrá al menos dos SKU que dispondrán de bLLC o 'gran caché de última línea'

MediaTek ha anunciado oficialmente el Dimensity 8450, aunque el anuncio se produce semanas después de que el procesador hiciera su debut en un smartphone. El nuevo procesador, que comparte la mayoría de sus especificaciones con el Dimensity 8400, debería aportar mejoras en la grabación de vídeo 4K.

Se ha realizado una comparación entre la versión 5.6 de Unreal Engine y la versión 5.4, en la que se destacan los importantes avances gráficos y la mejora del renderizado visual.

Un AMD Ryzen 7 9800 X3D falso enviado por un espectador a Gamers Nexus ha resultado ser una falsificación completa - no sólo una CPU rebadged, sino una cáscara vacía sin troquel de silicio, sin troquel IO, y sin componentes funcionales.

Está previsto que el Google Pixel 10 llegue con un procesador Tensor G5 de 3nm fabricado en las fundiciones de TSMC. La pérdida de Google como cliente de Samsung ha iniciado una importante reestructuración en su fundición de chips.

Los fabricantes de placas base de AMD han comenzado a distribuir nuevas actualizaciones de la BIOS para corregir un fallo de seguridad que afecta a una amplia gama de procesadores Ryzen. La vulnerabilidad, localizada en el código TPM 2.0, podría permitir a piratas informáticos con privilegios de usuario ordinario acceder a información sensible o alterar el TPM. La corrección, realizada a través del firmware AGESA 1.2.0.3e, ya está disponible para los sistemas basados en AM5.

Han salido a la luz más detalles sobre la arquitectura de la CPU Zen 7, que nos ofrecen nuestro primer vistazo al posible recuento de núcleos de la CPU de consumo insignia Zen 7. Según la información obtenida por Moore's Law Is Dead, los chips de sobremesa Zen 7 podrían presumir de un aumento del doble en el número de núcleos con respecto a las actuales CPU Zen 5 Ryzen 9000.

Alphawave Semi está considerada como una de las empresas más importantes del mundo en tecnologías de computación y conectividad, y pronto pasará a formar parte de Qualcomm, en caso de que la fusión prevista por las empresas se lleve a cabo a principios de 2026, tal y como está planeado. Se prevé que el acuerdo ayude a esta última a afianzarse en un área potencialmente crucial del mercado de la inteligencia artificial de alta velocidad y alto rendimiento en el futuro.

El fiable filtrador Jaykihn ha filtrado algunos detalles jugosos sobre la iGPU de las CPU de sobremesa Intel Nova Lake-S. Las CPU Nova Lake-S podrían tener una iGPU que incorpore componentes Xe3 y Xe4.

TSMC está explorando una fábrica masiva de chips en los EAU, replicando potencialmente su complejo de Arizona de 165.000 millones de dólares. Pero las preocupaciones de seguridad de EE.UU. y las tensiones geopolíticas pueden mantener el plan en tierra... por ahora.

Gamers Nexus prosigue su investigación y ha animado a los usuarios afectados a compartir sus experiencias, en particular con la nueva BIOS. Hasta que salgan a la superficie más datos y ASRock demuestre una mayor transparencia, puede estar justificado que los posibles compradores actúen con cautela a la hora de seleccionar la marca para sistemas AM5.

TSMC ha instado al Departamento de Comercio de EE.UU. a eximir las importaciones de chips de los nuevos aranceles, advirtiendo de que los derechos podrían socavar su expansión de 165.000 millones de dólares en Arizona y amenazar el liderazgo de EE.UU. en semiconductores.

El elevado uso de memoria del sistema operativo de la Switch 2 podría limitar el rendimiento de los juegos. Por otro lado, un desarrollador espera que Nintendo ajuste su asignación de memoria en el futuro. Los juegos de Switch 2 también podrían beneficiarse de un menor número de núcleos de CPU dedicados al sistema de la portátil.

El especialista en teardown de semiconductores Kurnalsalts ha publicado una die shot del SoC Xring O1 de Xiaomi. Se trata de uno de los chips para smartphones de 3 nm más pequeños que se lanzarán esta generación, y está fabricado en el nodo N3E de última generación de TSMC.

Una nueva arquitectura basada en memristores 2T1R tiene como objetivo permitir la computación en memoria de bajo consumo para la IA y los dispositivos de borde. El diseño integra regulación de corriente y compatibilidad CMOS para soportar VMM analógicos y tareas neuromórficas.

Noctua entra en el mercado de los AIO con un sistema de refrigeración de triple y doble ventilador que utiliza una bomba Asetek Gen 8 V2 y dispone de tres tamaños de radiador. El precio y la disponibilidad no están claros pero se espera que llegue en 2026.

NVLink Fusion de Nvidia lleva su tejido informático NVLink de baja latencia y gran ancho de banda fuera del chip como un diminuto chiplet. Ofrece hasta 14 veces el ancho de banda de un carril PCIe al tiempo que preserva el acceso semántico a la memoria entre dispositivos.

El SoC Xring O1 está a punto de lanzarse como un chip para smartphones de grado insignia de desarrollo propio. Xiaomi acaba de confirmar que será totalmente desvelado junto a otros nuevos productos el 22 de mayo de 2025.

Un nuevo informe del medio taiwanés Ctee afirma que TSMC podría aumentar aún más el coste de sus obleas de 2 nm.

La taiwanesa GlobalWafers está aumentando su inversión en EE.UU. en 4.000 millones de dólares, hasta un total de 7.500 millones, al presentar su primera línea de obleas de silicio de 300 mm en Sherman, Texas, la primera instalación nueva en EE.UU. en dos décadas. Respaldada por 406 millones de dólares de fondos de la Ley CHIPS, la planta pretende crear más de 600 puestos de trabajo de aquí a 2028.

TSMC abrirá nueve plantas avanzadas y una línea de envasado CoWoS en 2025 respaldada por un capex récord de entre 38.000 y 42.000 millones de dólares. La expansión se extiende por Taiwán, Arizona, Japón y Alemania, impulsada por la creciente demanda de computación de alto rendimiento y envasado de IA

Según una oferta de trabajo de Qualcomm, Microsoft podría plantearse utilizar chips basados en Arm en una nueva consola Xbox. Aunque el hardware permite un rendimiento más eficiente, una persona con información privilegiada cree que el cambio no es realista. Microsoft prefiere la arquitectura x86 para una nueva consola portátil con el fin de garantizar la compatibilidad con versiones anteriores.

Noctua ha vuelto a bromear con un disipador de CPU AIO termosifón en el que la empresa lleva tiempo trabajando. Todavía hay dudas sobre cuándo entrará en producción el refrigerador, pero aparentemente se lanzará en 2026.

Después de burlarse de algunos detalles emocionantes sobre el nuevo núcleo 3D del Zen 7, Moore's Law Is Dead ha revelado ahora una plétora de nuevos detalles. Ahora conocemos las variaciones de núcleo de CPU propuestas para el Zen 7, la fecha de lanzamiento, el IPC y mucho más. El filtrador también ha compartido más información sobre el nuevo núcleo 3D.

El negocio de fundición de Intel sigue registrando grandes pérdidas, pero el director financiero David Zinsner afirma que la unidad debería alcanzar el punto de equilibrio en 2027. El plan depende de llevar el proceso 18A a la producción en volumen este año, trasladar a él CPU clave de clientes y servidores, y conseguir más pedidos externos para el nodo 14A.