La posible patente de la solución de refrigeración PS5 utiliza metal líquido como conductor térmico

Acaba de publicarse otra patente de Sony Interactive Entertainment que se ha compartido en Reddit. La solicitud tiene el prosaico título de "Aparato electrónico, dispositivo semiconductor, lámina aislante y método de fabricación de dispositivo semiconductor", pero muchos parecen creer que se trata de una patente de refrigeración de PS5. Los dibujos incluidos en el archivo publicado son muy similares a los que aparecieron hace unos meses.

El punto interesante de esta potencial patente de enfriamiento de PS5 es que los documentos sugieren un "material conductor de calor" que tiene "fluidez", o en otras palabras, metal líquido. El invento en la patente se refiere a tener posiblemente metal líquido (tal vez algo como una aleación a base de galio) como el modo de transferencia de calor y cómo asegurarse de que el material fluido no se escape a otras áreas dañando así el sistema. Porque, por supuesto, algo como el metal líquido podría ser genial para reducir el calor debido a su conductividad térmica, pero también es arriesgado debido a sus propiedades de conductividad eléctrica.

Sin embargo, algo tan potente como la PS5 con su CPU y GPU AMD personalizada funcionando a toda velocidad necesitará un novedoso y robusto sistema de refrigeración, y es posible que Sony haya estado considerando los méritos de una solución térmica de metal líquido. Si Asus puede utilizar un compuesto térmico de metal líquido en algunos de sus portátiles para juegos ROG de alta potencia, entonces seguramente Sony puede aplicar una solución de refrigeración similar a la PS5? Ha habido muchos rumores en los últimos meses acerca de cómo la PS5 se ocupará de la disipación de calor, por lo que parece probable que Sony haya considerado un gran número de soluciones, incluyendo esta última.