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Una nueva filtración del canal de YouTube Moore's Law Is Dead insinúa cambios drásticos que llegarán con las CPU Zen 6 de AMD, incluidas velocidades de reloj que podrían abrir nuevos caminos, un gran salto arquitectónico y posibilidades inesperadas para los dispositivos compactos.

Una nueva publicación en el blog de Microsoft sugiere un aumento masivo del rendimiento tras actualizar Windows 10 a Windows 11. Lamentablemente, la prueba Geekbench 6 utilizada para respaldar la afirmación incluye CPU Intel más antiguas y más nuevas. Con otros puntos de referencia que arrojan resultados menos impresionantes, algunos jugadores dudan en instalar Windows 11.

Tras décadas de dominio casi total, Intel está perdiendo rápidamente su dominio en el mercado de las CPU para servidores. Los procesadores EPYC de AMD están captando una parte cada vez mayor de los ingresos y la confianza de las empresas, mientras que los chips para servidores basados en ARM también están ganando impulso. Los analistas de mercado predicen que para 2027, AMD e Intel podrían estar casi en pie de igualdad.

Intel podría traer procesadores equipados con caché 3D V con la línea Nova Lake. Una filtración reciente ha sugerido que habrá al menos dos SKU que dispondrán de bLLC o 'gran caché de última línea'

MediaTek ha anunciado oficialmente el Dimensity 8450, aunque el anuncio se produce semanas después de que el procesador hiciera su debut en un smartphone. El nuevo procesador, que comparte la mayoría de sus especificaciones con el Dimensity 8400, debería aportar mejoras en la grabación de vídeo 4K.

Se ha realizado una comparación entre la versión 5.6 de Unreal Engine y la versión 5.4, en la que se destacan los importantes avances gráficos y la mejora del renderizado visual.

Un AMD Ryzen 7 9800 X3D falso enviado por un espectador a Gamers Nexus ha resultado ser una falsificación completa - no sólo una CPU rebadged, sino una cáscara vacía sin troquel de silicio, sin troquel IO, y sin componentes funcionales.

Está previsto que el Google Pixel 10 llegue con un procesador Tensor G5 de 3nm fabricado en las fundiciones de TSMC. La pérdida de Google como cliente de Samsung ha iniciado una importante reestructuración en su fundición de chips.

Los fabricantes de placas base de AMD han comenzado a distribuir nuevas actualizaciones de la BIOS para corregir un fallo de seguridad que afecta a una amplia gama de procesadores Ryzen. La vulnerabilidad, localizada en el código TPM 2.0, podría permitir a piratas informáticos con privilegios de usuario ordinario acceder a información sensible o alterar el TPM. La corrección, realizada a través del firmware AGESA 1.2.0.3e, ya está disponible para los sistemas basados en AM5.

Han salido a la luz más detalles sobre la arquitectura de la CPU Zen 7, que nos ofrecen nuestro primer vistazo al posible recuento de núcleos de la CPU de consumo insignia Zen 7. Según la información obtenida por Moore's Law Is Dead, los chips de sobremesa Zen 7 podrían presumir de un aumento del doble en el número de núcleos con respecto a las actuales CPU Zen 5 Ryzen 9000.

Alphawave Semi está considerada como una de las empresas más importantes del mundo en tecnologías de computación y conectividad, y pronto pasará a formar parte de Qualcomm, en caso de que la fusión prevista por las empresas se lleve a cabo a principios de 2026, tal y como está planeado. Se prevé que el acuerdo ayude a esta última a afianzarse en un área potencialmente crucial del mercado de la inteligencia artificial de alta velocidad y alto rendimiento en el futuro.

El fiable filtrador Jaykihn ha filtrado algunos detalles jugosos sobre la iGPU de las CPU de sobremesa Intel Nova Lake-S. Las CPU Nova Lake-S podrían tener una iGPU que incorpore componentes Xe3 y Xe4.

TSMC está explorando una fábrica masiva de chips en los EAU, replicando potencialmente su complejo de Arizona de 165.000 millones de dólares. Pero las preocupaciones de seguridad de EE.UU. y las tensiones geopolíticas pueden mantener el plan en tierra... por ahora.

Gamers Nexus prosigue su investigación y ha animado a los usuarios afectados a compartir sus experiencias, en particular con la nueva BIOS. Hasta que salgan a la superficie más datos y ASRock demuestre una mayor transparencia, puede estar justificado que los posibles compradores actúen con cautela a la hora de seleccionar la marca para sistemas AM5.

TSMC ha instado al Departamento de Comercio de EE.UU. a eximir las importaciones de chips de los nuevos aranceles, advirtiendo de que los derechos podrían socavar su expansión de 165.000 millones de dólares en Arizona y amenazar el liderazgo de EE.UU. en semiconductores.

El elevado uso de memoria del sistema operativo de la Switch 2 podría limitar el rendimiento de los juegos. Por otro lado, un desarrollador espera que Nintendo ajuste su asignación de memoria en el futuro. Los juegos de Switch 2 también podrían beneficiarse de un menor número de núcleos de CPU dedicados al sistema de la portátil.

El especialista en teardown de semiconductores Kurnalsalts ha publicado una die shot del SoC Xring O1 de Xiaomi. Se trata de uno de los chips para smartphones de 3 nm más pequeños que se lanzarán esta generación, y está fabricado en el nodo N3E de última generación de TSMC.

Una nueva arquitectura basada en memristores 2T1R tiene como objetivo permitir la computación en memoria de bajo consumo para la IA y los dispositivos de borde. El diseño integra regulación de corriente y compatibilidad CMOS para soportar VMM analógicos y tareas neuromórficas.

Noctua entra en el mercado de los AIO con un sistema de refrigeración de triple y doble ventilador que utiliza una bomba Asetek Gen 8 V2 y dispone de tres tamaños de radiador. El precio y la disponibilidad no están claros pero se espera que llegue en 2026.

NVLink Fusion de Nvidia lleva su tejido informático NVLink de baja latencia y gran ancho de banda fuera del chip como un diminuto chiplet. Ofrece hasta 14 veces el ancho de banda de un carril PCIe al tiempo que preserva el acceso semántico a la memoria entre dispositivos.

El SoC Xring O1 está a punto de lanzarse como un chip para smartphones de grado insignia de desarrollo propio. Xiaomi acaba de confirmar que será totalmente desvelado junto a otros nuevos productos el 22 de mayo de 2025.

Un nuevo informe del medio taiwanés Ctee afirma que TSMC podría aumentar aún más el coste de sus obleas de 2 nm.

La taiwanesa GlobalWafers está aumentando su inversión en EE.UU. en 4.000 millones de dólares, hasta un total de 7.500 millones, al presentar su primera línea de obleas de silicio de 300 mm en Sherman, Texas, la primera instalación nueva en EE.UU. en dos décadas. Respaldada por 406 millones de dólares de fondos de la Ley CHIPS, la planta pretende crear más de 600 puestos de trabajo de aquí a 2028.

TSMC abrirá nueve plantas avanzadas y una línea de envasado CoWoS en 2025 respaldada por un capex récord de entre 38.000 y 42.000 millones de dólares. La expansión se extiende por Taiwán, Arizona, Japón y Alemania, impulsada por la creciente demanda de computación de alto rendimiento y envasado de IA

Según una oferta de trabajo de Qualcomm, Microsoft podría plantearse utilizar chips basados en Arm en una nueva consola Xbox. Aunque el hardware permite un rendimiento más eficiente, una persona con información privilegiada cree que el cambio no es realista. Microsoft prefiere la arquitectura x86 para una nueva consola portátil con el fin de garantizar la compatibilidad con versiones anteriores.

Noctua ha vuelto a bromear con un disipador de CPU AIO termosifón en el que la empresa lleva tiempo trabajando. Todavía hay dudas sobre cuándo entrará en producción el refrigerador, pero aparentemente se lanzará en 2026.

Después de burlarse de algunos detalles emocionantes sobre el nuevo núcleo 3D del Zen 7, Moore's Law Is Dead ha revelado ahora una plétora de nuevos detalles. Ahora conocemos las variaciones de núcleo de CPU propuestas para el Zen 7, la fecha de lanzamiento, el IPC y mucho más. El filtrador también ha compartido más información sobre el nuevo núcleo 3D.

El negocio de fundición de Intel sigue registrando grandes pérdidas, pero el director financiero David Zinsner afirma que la unidad debería alcanzar el punto de equilibrio en 2027. El plan depende de llevar el proceso 18A a la producción en volumen este año, trasladar a él CPU clave de clientes y servidores, y conseguir más pedidos externos para el nodo 14A.

Digital Foundry ha proporcionado la lista más completa de especificaciones de Nintendo Switch 2 hasta la fecha. Impulsada por un chip Nvidia T239 personalizado, el rendimiento de la CPU y la GPU debería mejorar notablemente con respecto a la anterior portátil. Aun así, la tacaña asignación de memoria para juegos está suscitando algunas preocupaciones.

Se han filtrado en Internet algunos detalles bastante emocionantes sobre la arquitectura de CPU Zen 7 de AMD. Además de los tradicionales núcleos de CPU "Clásico" y "Denso", AMD está desarrollando supuestamente un nuevo núcleo 3D que tiene el potencial de ofrecer un rendimiento demencial en los juegos.

Se espera que las CPU Zen 6 de AMD aterricen en algún momento de 2026. Hasta ahora, las filtraciones han afirmado que la arquitectura Zen 6 de próxima generación traerá más núcleos, más caché L3 y mayores relojes boost a las CPU de sobremesa. Ahora, una nueva filtración ha confirmado el recuento de núcleos por CPU y el aumento de la caché.

Intel ha publicado la actualización de microcódigo 0x12F para solucionar la persistente "inestabilidad de cambio de Vmin" en sus CPU Core de 13ª y 14ª generación para equipos de sobremesa. La actualización aborda los problemas de comportamiento del voltaje en sistemas inactivos de larga duración sin afectar al rendimiento.

El Intel Core Ultra 7 265K y el Core Ultra 7 265KF han conseguido una reducción de precio de 100 dólares. Estos precios llegan en un momento en el que los aranceles están provocando subidas de precios en consolas, juegos y accesorios.

Baikal Electronics ha vendido todos sus 85.000 procesadores de producción nacional desde 2012, lo que supone la primera producción masiva de CPU de Rusia.

Intel sube la apuesta en un mercado de procesadores que ya se está calentando ofreciendo 2 títulos de juegos (Civilization 7 y Dying Light: The Beast) además de un paquete de software que incluye Canvid, VEGAS Pro 365 y XSplit Premium Suite.

Intel ha presentado un enfoque innovador para hacer frente a los crecientes retos térmicos de los procesadores modernos con una solución de refrigeración líquida de última generación a nivel de paquete. La tecnología experimental promete disipar eficazmente hasta 1.000 vatios de calor de las CPU de próxima generación.

el chip de micro-refrigeración XMC-2400 de xMEMS utiliza la tecnología MEMS para disipar el calor de forma eficiente en dispositivos compactos como smartphones y servidores moviendo el aire con el sonido con un consumo mínimo de energía.

Digital Foundry realizó un análisis sorprendentemente pobre del rendimiento de The Elder Scrolls IV: Oblivion. El análisis detectó tartamudeos frecuentes, incluso con las mejores CPU y GPU. Reducir los ajustes gráficos ayuda, pero sólo los parches pueden mejorar la mediocre optimización del juego.

Rusia planea lanzar sus primeros chips nacionales de 28 nanómetros para 2031, impulsada por la línea de CPU Elbrus de MCST y un impulso de equipamiento respaldado por el Estado. Pero las herramientas litográficas anticuadas, las dependencias de los materiales y un déficit crítico de talento en software amenazan con estancar el progreso.

Según se informa, Intel está estudiando otra ronda de despidos para después de agosto de 2024 y, esta vez, se espera que más de 20.000 empleados sean despedidos. Esto forma parte del plan de Lip-Bu Tan para reconstruir una cultura impulsada por la ingeniería.

Un nuevo informe de un medio de comunicación taiwanés afirma que Intel planea utilizar el nodo N2 de TSMC para la CPU de Nova Lake. Esto se produce poco después de que utilizara el nodo N3B de generación actual para Lunar Lake y Arrow Lake.

La consola portátil PlayStation 6 podría superar a la Xbox Serie S, pero su rendimiento es mucho menor que el de la PS5. No obstante, se espera que ejecute juegos de PS5 de forma nativa.

Los fans de PlayStation podrían tener dos consolas en lugar de una con la próxima generación, ya que los rumores apuntan a un dispositivo portátil que contará con un SoC de 15 W basado en 3nm. En cuanto a lo potente que será este dispositivo portátil, sólo el tiempo lo dirá.

Intel va a vender su participación mayoritaria en Altera, una filial de FPGA, a la firma de capital riesgo Silver Lake por 4.460 millones de dólares. Intel conservará una participación minoritaria del 49% en la empresa. Intel compró la empresa por 16.700 millones de dólares en 2015.

Se espera que AMD equipe las CPU Zen 6 de sobremesa tanto con núcleos Zen 6 de tamaño completo en los CCD Zen 6 como con núcleos Zen 5 LP de bajo consumo en el troquel de E/S. Según Moore's Law Is Dead, los núcleos Zen 5 LP ofrecen un buen rendimiento y un consumo energético superbajo.

Otro Ryzen 9 9950X3D se une a la larga lista de CPUs Ryzen serie 9000 muertas de las que se ha informado. El factor más común han sido las placas base ASRock, aunque no son las únicas que supuestamente 'matan' CPUs.

Los jugadores de Helldivers 2 están furiosos porque un requisito de especificaciones mínimas les está dejando fuera del juego. Tras una reciente actualización, los jugadores con CPU más antiguas no pueden jugar ya que sus sistemas no soportan AVX2.

La serie 17 de iPhone será compatible con la grabación de vídeo 8K, según una nueva filtración. Sin embargo, no está claro si todos los teléfonos o sólo los modelos Pro y Pro Max serán capaces de ello.

Intel Arrow Lake Refresh sólo incluirá un número selecto de SKU. Se supone que sólo las variantes K y KF recibirán una actualización, pero las demás SKU obtendrán supuestamente algunos preajustes de la BIOS para perfiles de rendimiento.