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Las ambiciones de Japón en el sector de los semiconductores dan un salto significativo, ya que Rapidus planea desplegar 10 sistemas avanzados de litografía EUV. El fabricante de chips pretende comenzar la producción de prueba de chips de 2nm para abril de 2025, desafiando a actores establecidos como TSMC y Samsung en el espacio de fabricación de semiconductores de vanguardia.

El AMD Ryzen 5 7400F ya es oficial en China. Se trata de una CPU Zen 4 de 6 núcleos y 12 hilos, y en el mercado chino cuesta 849 CNY, lo que equivale a unos 116 dólares. Con este precio, se erige como una elección sólida para construcciones económicas.

El procesador chino de código abierto XiangShan, cuyo lanzamiento está previsto para 2025, demuestra unas impresionantes métricas de rendimiento a menos de un ocho por ciento del núcleo de CPU Neoverse N2 de Arm.

Taiwán ha levantado las restricciones a la producción de chips de 2nm de TSMC en el extranjero, lo que supone un cambio significativo respecto a su anterior postura proteccionista. El cambio de política se alinea con los planes de expansión de TSMC en Arizona, valorados en 65.000 millones de dólares, y refleja la estrategia más amplia de Taiwán para reforzar las asociaciones mundiales de semiconductores.

China ha lanzado su tercer y mayor fondo de inversión en semiconductores, comprometiendo la friolera de 344.000 millones de yenes (unos 47.000 millones de dólares) para impulsar su industria de chips. Los 12.685 millones iniciales se centrarán en áreas clave como los equipos de fabricación y los materiales esenciales, compitiendo con iniciativas similares como la Ley CHIPS estadounidense.

En su afán por reforzar su posición en la industria automovilística, en rápida evolución, el fabricante holandés de chips NXP Semiconductors se dispone a adquirir la empresa austriaca de software de seguridad para automóviles TTTech Auto por nada menos que 625 millones de dólares. Este acuerdo en efectivo debe pasar ahora la aprobación de los organismos reguladores.

El próximo Dimensity 9500 de MediaTek contará con el proceso N3P de TSMC y una nueva arquitectura de 2+6 núcleos con núcleos Cortex-X930 capaces de superar los 4 GHz. Cuando se lance en octubre de 2025, el procesador aspira a competir con el Exynos 2600 de Samsung.

CheckMag Los portátiles económicos están muriendo, porque los chips de los portátiles económicos -los verdaderos chips económicos, no sólo los restos de la última generación- ya están muertos.

Apple ha ostentado durante mucho tiempo la corona del rendimiento de los SoC para móviles. Sin embargo, el gigante tecnológico se ha visto últimamente en apuros en la carrera del silicio para smartphones, gracias a los avances logrados por el Snapdragon de Qualcomm y el Dimensity de MediaTek en los últimos años. Según sugiere una nueva filtración, es probable que la historia siga siendo muy parecida también el año que viene.

La decisión de Qualcomm de trasladar su buque insignia Snapdragon 8 Elite 2 al proceso de 3nm de TSMC asesta otro golpe al negocio de fundición de Samsung. Sin embargo, la empresa se está preparando para recuperarse con su tecnología de 2nm y una nueva planta de fabricación en Estados Unidos.

A pesar de los recientes avances, el CEO de ASML destaca la importante brecha tecnológica de China en la fabricación de semiconductores. Las empresas chinas se enfrentan a grandes obstáculos sin acceso a la crucial tecnología EUV, incluso cuando representan casi la mitad de las ventas actuales de ASML en medio de las crecientes tensiones geopolíticas.

Se espera que el fabricante chino de memorias CXMT se haga con cerca del 15% del mercado mundial de DRAM para finales de 2025, gracias al aumento de la producción y a unos precios competitivos. Les ha ido relativamente bien en los mercados de móviles, pero aún se enfrentan a algunos retos para introducirse en los sectores empresariales y crecer a nivel mundial, principalmente debido a las restricciones comerciales.

Un nuevo conjunto de especificaciones filtradas prácticamente confirman que la próxima generación de CPU de AMD centrada en los juegos no sufrirá el mismo golpe de rendimiento que las anteriores CPU X3D, lo que sugiere que el Ryzen 9 9950X3D será un todoterreno.

El rendimiento Cinebench R23 del próximo chip Ryzen 9 9950X3D se ha filtrado y los resultados son en general una buena noticia para los aficionados. Sin embargo, se espera que AMD, una vez más, sólo equipe un CCD con la V-Cache 3D, lo que podría introducir algunos problemas de programación como el Ryzen 9 7950X3D de última generación.

El lanzamiento del Core Ultra 200S de Intel se enfrentó a cinco problemas de rendimiento, con caídas que oscilaban entre el 6% y el 30%. Diversas actualizaciones han solucionado cuatro problemas, mientras que el paquete de optimización final está previsto para enero de 2025. En el CES 2025 se presentará un análisis exhaustivo del rendimiento.

Rusia está desarrollando su propia tecnología de litografía EUV con un enfoque de longitud de onda de 11,2 nm, divergente del estándar establecido de 13,5 nm de ASML. El proyecto, dirigido por el científico Nikolay Chkhalo, pretende crear máquinas más rentables con un rendimiento inferior al de ASML.

Las CPU de Intel no son precisamente las favoritas de los fans en estos momentos, ya que los datos de ventas de CPU de Mindfactory de las últimas tres semanas muestran que AMD domina las listas. La situación es tan mala para Intel que los nuevos chips Arrow Lake representan una fracción de las ventas de los chips Zen 5 de AMD.

TSMC desvela sus ambiciosos planes para llevar la producción de chips de 2nm a Arizona en 2028, siguiendo el calendario establecido por la empresa para la fabricación nacional en Taiwán.

La serie iQoo Neo 10 debutará en China el 29 de noviembre. Antes del lanzamiento, la empresa reveló el buen rendimiento del modelo Pro con Dimensity 9400 en AnTuTu, y superó el punto de referencia de los buques insignia Snapdragon 8 Elite.

Una nueva filtración ha revelado detalles clave sobre la próxima generación de la serie Ryzen Threadripper 9000 de AMD, cuyo nombre en clave es Shimada Peak. Con arquitectura Zen 5, la línea abarcará desde una sorprendente variante de 16 núcleos hasta un modelo insignia de 96 núcleos, todos con un TDP de 350 vatios que prioriza el rendimiento sobre la eficiencia energética.

Intel lo está pasando bastante mal vendiendo CPU en Alemania según los datos de ventas de Mindfactory de la semana en curso. El Team Blue ha recibido tal paliza que sólo hay una SKU, la Core i3-14100 de gama baja, entre las 30 CPU más vendidas en Mindfactory.

Según el filtrador en serie Moore's Law Is Dead, el AMD Ryzen 7 9800X3D se está vendiendo aparentemente tan bien que los minoristas estadounidenses no pueden satisfacer la demanda a pesar de haber recibido una gran cantidad de existencias en el momento del lanzamiento. Y lo que es más interesante, el filtrador afirma que algunas empresas están comprando más componentes de PC de los necesarios, incluido el Ryzen 7 9800X3D, por miedo a futuros aranceles a la importación.

Japón desvela un ambicioso plan de inversión en semiconductores e IA de 10 billones de yenes (65.000 millones de dólares), con la esperanza de generar cerca de un billón de dólares en beneficios económicos para 2030. La iniciativa se centra en Rapidus, con el objetivo de producir chips de 2nm para 2027, mientras Japón intenta recuperar su antigua posición como potencia mundial de semiconductores.

HP ha añadido un nuevo sobremesa para juegos Omen 35L a su gama de sobremesas para juegos Omen. El Omen 35L cuenta con un procesador Intel Core i7 de 14ª generación y una GPU Nvidia GeForce RTX 4060. Su modelo básico cuesta 1.26.360 rupias (unos 1.497 dólares).

Tras un decepcionante lanzamiento de Zen 5 en el que las nuevas CPU Ryzen 9000 no consiguieron ofrecer ningún aumento notable del rendimiento en juegos con respecto a Zen 4, AMD ha dado en el clavo con el Ryzen 7 9800X3D. Según un análisis de lanzamiento realizado por 3DCenter, el Ryzen 7 9800X3D supera al Ryzen 7 7800X3D en juegos por un margen de dos dígitos.

La serie Intel Arrow Lake no cumplió del todo las expectativas, y la compañía admitió que el lanzamiento no fue como estaba previsto. Intel también ha compartido que planea arreglar el rendimiento de la línea Core Ultra 200S con actualizaciones.

Supuestamente, Nvidia se está preparando para enfrentarse a las APU Strix Halo a finales de 2025 o principios de 2026 con el lanzamiento de una APU basada en ARM para Windows. Según la última filtración de Moore's Law Is Dead, Team Green planea lanzar la APU tanto a los jugadores como a los creadores de contenidos.

El Ryzen 7 9800X3D ha mostrado una demencial velocidad de reloj de 6,9 GHz en Counter-Strike 2 cuando se sometió a overclocking utilizando refrigeración LN2. Como resultado, la CPU jugó el juego a un alucinante >1,000 FPS mientras que también obtuvo un aumento masivo en el rendimiento multi-núcleo.

Los esfuerzos de caza furtiva de Huawei se han ampliado recientemente, incluyendo la oferta a empleados de competidores clave de salarios muy por encima de las normas de la industria. Con la guerra de los semiconductores calentándose y los secretos comerciales en juego, Huawei ha puesto en su punto de mira a los empleados de TSMC, ofreciendo a algunos hasta tres veces su salario actual.

Se espera que MediaTek anuncie una versión menos potente del Dimensity 9400 que debería llegar como Dimensity 8400. Ahora, una filtración ha revelado detalles de su CPU y GPU e insinúan una mejora significativa del rendimiento.

Nvidia pretende sacudir el mercado del PC con su primera plataforma CPU-GPU de consumo en 2025, aprovechando su experiencia en IA y gráficos para desafiar el dominio de Intel y AMD.

Según un análisis de 20 análisis de lanzamiento de Intel Arrow Lake, los últimos chips Core Ultra 200S de Intel sólo convencen en eficiencia. Los procesadores Core Ultra 200S ofrecen incrementos marginales en el rendimiento de las aplicaciones, al tiempo que reciben un golpe notable en los juegos.

Infineon Technologies AG es pionera en obleas de potencia de silicio ultrafinas de 300 mm con sólo 20 micrómetros, estableciendo un nuevo estándar en la industria. Este avance reduce la resistencia del sustrato a la mitad y la pérdida de potencia en más de un 15 por ciento, aumentando significativamente el rendimiento y la eficiencia.

El AMD Ryzen 7 9800X3D verá la luz el 7 de noviembre. Se espera que el chip de 120 W llegue con 8 núcleos Zen 5 y un boost clock de 5,2 GH. En una reciente aparición en un benchmark de Blender, el 9800X3D vapulea al 7800X3D no pudiendo seguir el ritmo del Arrow Lake-S de Intel.

Apple's M4 Max SoC fue visto en el sitio web oficial, lo que confirma su existencia. Sin embargo, el recuento de núcleos del SoC de gama alta y otros detalles siguen envueltos en el misterio. Dado que el lanzamiento de la línea M4 MacBook Pro está a la vuelta de la esquina, no tendremos que esperar mucho para averiguarlo.

AMD ha lanzado silenciosamente dos procesadores más: el Ryzen 5 5600T y el 5600XT. Estas CPU son compatibles con la placa AM4 de la generación anterior. Como tienen un precio inferior a 200 dólares, son adecuados para PCs económicos.

El procesador Core Ultra 285K de Intel, que es el modelo insignia de la recién lanzada serie Arrow Lake-S, se ha agotado tanto en Japón como en Estados Unidos. Según los informes, los minoristas en Japón dijeron que es probable que el procesador vuelva a estar en stock este fin de semana.

China se adelanta en la carrera de las patentes de semiconductores a pesar de los retos del sector. El país fue testigo de un asombroso aumento del 42% en las solicitudes de patentes, mientras que EE.UU. experimentó un modesto crecimiento del 9%.

Apple's A18 Pro se queda por detrás del Snapdragon 8 Elite en rendimiento de CPU multinúcleo. Sin embargo, sí consigue reinar en rendimiento mononúcleo, siendo además notablemente más eficiente que tanto el Snapdragon 8 Elite como el Dimensity 9400 en las pruebas de CPU.

TSMC detectó un pedido sospechoso de diseño de chips que coincidía estrechamente con las especificaciones del procesador de IA de Huawei, lo que dio lugar a un rápido informe a las autoridades estadounidenses. El incidente revela los continuos intentos de las empresas tecnológicas chinas de eludir las restricciones comerciales en la fabricación de semiconductores avanzados.

Poco antes de la publicación de las revisiones de Arrow Lake, el filtrador Moore's Law Is Dead ha revelado algunos detalles importantes e inquietantes sobre el rendimiento y los problemas a los que se enfrentan las nuevas CPU Core Ultra 200. El filtrador afirma que ARL-S no aporta prácticamente ninguna mejora de rendimiento en juegos e incluso retrocede mucho en algunos casos.

ARM Holdings Plc ha cancelado un acuerdo de licencia de arquitectura que permite a Qualcomm utilizar su conjunto de instrucciones para sus propios chips.

Según se informa, Intel está preparando una arquitectura de CPU con núcleos P "Griffin Cove" para suceder a Nova Lake de 2026. La arquitectura, cuyo nombre en clave aún no se ha revelado, podría aportar un aumento del IPC de dos dígitos, prescindir del antiguo diseño de núcleos E y basarse en el nodo de proceso Intel 14A-P.

AMD ha publicado un nuevo controlador de chipset y acaba de revelar la nomenclatura de la próxima serie Strix Halo. Como sugerían informes anteriores, parece que la línea se llamará efectivamente Ryzen AI Max 300.

Se han filtrado los próximos procesadores móviles Core serie 200 de Intel, que revelan siete nuevos chips de actualización Raptor Lake. Desde el potente Core 270H, que alcanza los 5,8 GHz, hasta los eficientes modelos de la serie U que funcionan a 15 W, estos procesadores complementarán la línea Core Ultra de Intel cuando se lancen el próximo año.

A medida que se acerca el lanzamiento de los procesadores AMD Ryzen 9000X3D, la compañía parece haber decidido interrumpir la fabricación de los Ryzen 7 5800X3D y Ryzen 5 5600X3D. Mientras tanto, el Ryzen 7 5700X3D sigue disponible, y los precios del Ryzen 7800X3D se han disparado.

Las CPU Arrow Lake de Intel parecen ser unos chips multinúcleo bestiales, ya que una entrada en la base de datos de SiSoftware para el Core Ultra 7 265K muestra una puntuación de rendimiento mejor que la del Ryzen 9 9950X. Se trata de un avance interesante ya que el Core Ultra 7 265K carece de hyperthreading.

Intel Panther Lake, una arquitectura de CPU que supuestamente iba a suceder a Lunar Lake en los portátiles, podría llegar a los ordenadores de sobremesa el año que viene. Según el filtrador Moore's Law Is Dead, los chips Panther Lake utilizarán el zócalo LGA 1851 de Arrow Lake y llevarán núcleos P Cougar Cove con una ganancia de IPC de dos dígitos.

Una nueva filtración afirma que AMD planea desvelar pronto su primera CPU Zen 5 X3D. Esta vez, el Ryzen 7 9800X3D será el primero en aparecer y vendrá con un precio elevado.