Intel Xeon W-11855M
El Intel Xeon W-11855M es un SoC hexa core de gama alta para portátiles y estaciones de trabajo móviles. Está basado en la generación Tiger Lake H45 y se anunció a mediados de 2021. Integra seis núcleos de procesador Willow Cove (12 hilos gracias a HyperThreading). La velocidad de reloj base depende de la configuración del TDP y a 45 vatios se sitúa en 3,2 GHz. La velocidad boost de uno y dos núcleos puede alcanzar hasta 4,9 GHz (utilizando ITBM 3.0), todos los núcleos pueden alcanzar hasta 4,4 GHz. La CPU ofrece 18 MB de caché de nivel 3 y admite memoria DDR4-3200.
El Xeon W-11855M es la CPU de 6 núcleos más rápida de la gama Tiger Lake en su lanzamiento y debería superar fácilmente a las CPU de 6 núcleos más antiguas gracias a las altas velocidades de reloj y a la nueva arquitectura. Por lo tanto, el Xeon es muy adecuado incluso para tareas muy exigentes y sólo es superado por las CPU de 8 núcleos como el W-11955M.
El SoC también incluye la mejorada Tarjeta gráfica Xe denominada gráficos UHD con los 32 UE.
Además, los SoC Tiger Lake añaden compatibilidad con PCIe 4 (20 carriles en la serie H45), aceleración por hardware de IA y la integración parcial de Thunderbolt 4/USB 4 y Wi-Fi 6E en el chip.
El chip se fabrica en el proceso mejorado de 10nm (denominado 10nm SuperFin) de Intel, que debería ser comparable al proceso de 7nm de TSMC (por ejemplo, la serie Ryzen 4000). El TDP por defecto es de 45 W a 3,2 GHz de velocidad base, a 35 W la velocidad de reloj base disminuye a 2,6 GHz (cTDP a la baja).
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Serie | Intel Tiger Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Nombre código | Tiger Lake-H | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Tiger Lake Tiger Lake-H
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Velocidad de reloj | 3200 - 4900 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Caché de Nivel 1 | 480 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Caché de Nivel 2 | 7.5 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Caché de Nivel 3 | 18 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Número de Núcleos/Subprocesos | 6 / 12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Consumo de Corriente (TDP = Thermal Design Power) | 45 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Tecnología de producción | 10 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Temperatura Máx. | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Conector | BGA1787 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Recursos | DDR4-3200 RAM (incl. ECC), PCIe 4, 8 GT/s bus, DL B., GNA, vPro, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GPU | Intel UHD Graphics Xe 32EUs (Tiger Lake-H) (350 - 1450 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
64 Bit | soporte para 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Fecha de anuncio | 05/11/2021 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Enlace de Producto (externo) | ark.intel.com |