AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370
La AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 es un potente procesador de la familia Strix Point que debutó en octubre de 2024. La APU viene con 12 núcleos de CPU que funcionan entre 2,0 GHz y 5,1 GHz, las 16 CU RDNA 3+ Radeon 890M y el motor neuronal de 50 INT8 TOPS XDNA 2. Otras características dignas de mención son la compatibilidad con PCIe 4, USB 4 y memoria RAM LPDDR5x-8000. A diferencia de lo que ocurre con la aI 9 HX 370 no PRO el chip AMD Secure Processor (un coprocesador ARM integrado) está a bordo, así como algunas otras características de gama alta como AMD-Vi.
De los 12 núcleos de la CPU, 4 son núcleos Zen 5 completos y los 8 restantes son núcleos Zen 5c más pequeños. Con una velocidad de reloj máxima de sólo 3,3 GHz, estos últimos no sólo son menos complejos, sino que también funcionan a velocidades de reloj significativamente más bajas.
Arquitectura y características
Las APU de la familia Strix Point funcionan con núcleos de microarquitectura Zen 5 y Zen 5c que se encuentran en dos clústeres separados, siendo estos últimos una versión más lenta, pequeña y energéticamente más eficiente de los primeros. Una de las diferencias entre Zen 5 y Zen 5c es el tamaño de la caché; los núcleos Zen 5 tienen cachés más grandes con las que trabajar.
En cualquier caso, según los informes, el Zen 5 móvil está (ChipsAndCheese) más cercano al Zen 4 de sobremesa que al Zen 5 de sobremesa debido a los distintos tamaños de caché, las grandes diferencias en el rendimiento AVX-512 y otros factores, como la falta de compatibilidad con PCIe 5.
Por lo demás, el chip Ryzen AI 9 PRO es compatible con RAM DDR5-5600 y LPDDR5x-8000 ECC y no ECC, lo que ofrece a los diseñadores de sistemas la posibilidad de elegir entre una latencia más baja y un rendimiento más alto, respectivamente. La APU es compatible de forma nativa con USB 4 (y por tanto con Thunderbolt). Su controlador PCIe está limitado a velocidades 4.0, es decir, 1,9 GB/s por carril, al igual que ocurría con los predecesores de la serie 8000. La NPU XDNA 2 integrada es mucho más compleja de lo que era la XDNA de primera generación, y ofrece hasta 55 INT8 TOPS para diversas cargas de trabajo de IA como Copilot.
Como es habitual en las CPU de portátiles, el Ryzen no es reemplazable por el usuario, ya que se suelda para siempre.
Rendimiento
Aunque no hemos probado ni un solo sistema alimentado por la HX PRO 370, sí tenemos muchos resultados de pruebas comparativas para su hermano no PRO. Las especificaciones más importantes son idénticas entre los dos. Por lo tanto, es razonable esperar que los sistemas equipados con el HX PRO 370 ofrezcan un rendimiento multihilo a la par que los portátiles y mini PC equipados con el Core i7-13650HX (Raptor Lake, 6 núcleos P, 8 núcleos E, objetivo de potencia a corto plazo de 157 W). El Ryzen AI 9 HX PRO 375 y sus no-Pro van a estar muy cerca también, ya que su única ventaja sobre los dos chips 370 es la NPU 55 TOPS ligeramente más rápida.
Gráficos
La Radeon 890M es la iGPU más potente del mercado, a partir del cuarto trimestre de 2024. Cuenta con 16 CUs/WGPs de arquitectura RDNA 3+; es decir, 1024 sombreadores unificados que funcionan hasta a 2.900 MHz.
Naturalmente, la Radeon es capaz de manejar cuatro monitores SUHD 4320p60 simultáneamente. También puede codificar y descodificar eficazmente los códecs de vídeo más populares, como AVC, HEVC, VP9 y AV1. La última incorporación a esa lista, el códec VVC, no es compatible a diferencia de lo que ocurre con Intel Lunar Lake de Intel.
En cuanto a su rendimiento, el adaptador gráfico puede ser tan lento como el Arc 8 o tan rápido como el Portátil RTX 2050 dependiendo del benchmark o del juego. De media, la 890M se encuentra muy cerca de la GTX 1650 Portátil haciendo posible jugar a juegos AAA 2024 a 1080p con la mayoría de los ajustes establecidos en Bajo. Baldur's Gate 3 es jugable en ajustes medios, al igual que varios otros juegos 2023.
Consumo de energía
Se supone que el 370 tiene un TDP base de 28 W, con los fabricantes de portátiles libres de aumentarlo hasta 54 W, lo que realmente hacen para maximizar el rendimiento. El más alto que hemos visto hasta octubre de 2024 era de 80 W.
Los chips Strix Point tienen un diseño de un solo chip. El proceso N4P de TSMC con el que están construidos permite una eficiencia energética muy decente, a partir del cuarto trimestre de 2024.
| Nombre código | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) |
| Serie | AMD Strix Halo/Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 300) |
| Velocidad de reloj | 2000 - 5100 MHz |
| Caché de Nivel 2 | 12 MB |
| Caché de Nivel 3 | 24 MB |
| Número de Núcleos/Subprocesos | 12 / 24 4 x 5.1 GHz AMD Zen 5 8 x 3.3 GHz AMD Zen 5c |
| Consumo de Corriente (TDP = Thermal Design Power) | 28 Watt |
| TDP Turbo PL2 | 54 Watt |
| Tecnología de producción | 4 nm |
| Conector | FP8 |
| Recursos | DDR5-5600/LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| GPU | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
| 64 Bit | soporte para 64 Bit |
| Architecture | x86 |
| Fecha de anuncio | 10/10/2024 |
| Enlace de Producto (externo) | www.amd.com |
Benchmarks
- Valores medios de las pruebas para esta tarjeta gráfica* A menor número, mayor rendimiento
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