HiSilicon Kirin XE90

El HiSilicon Kirin XE90 es la versión para portátiles del Kirin 9030 Pro. El SoC es un chip basado en ARM de 2026 con 9 núcleos y 14 subprocesos distribuidos en 3 clústeres. Un rápido núcleo Taishan V124 Prime (núcleo L) alcanza una frecuencia de hasta 2,75 GHz, cuenta con 1 MB de caché L2 y es compatible con SMT (2 subprocesos). Cuatro núcleos intermedios Taishan V124 (M-cores) funcionan a una frecuencia de hasta 2,27 GHz y también admiten SMT (8 subprocesos). Los núcleos intermedios y el núcleo L comparten 12 MB de caché L3. Los cuatro núcleos pequeños y de bajo consumo Taishan V124 (Tiny-Cores) no admiten SMT (4 subprocesos), funcionan a una frecuencia de hasta 1,72 GHz y comparten 4 MB de caché L2. Todo el chip, incluida la GPU, puede acceder a 12 MB de caché SLC (caché a nivel del sistema). La CPU es compatible con el conjunto de instrucciones ARMv8. En comparación con la versión para smartphones, se espera que el XE90 tenga un TDP más elevado y, por lo tanto, ofrezca un mejor rendimiento sostenido.
El SoC también integra Bluetooth 5.2 y Wi-Fi 7. El controlador de memoria integrado cuenta con 4 canales de 16 bits y admite memoria de hasta LPDDR5X-9600. La NPU Ascend integrada consta de 3 unidades vectoriales, 4 unidades tensoriales y 1 MB de caché, y alcanza hasta 29 TOPS en cálculos INT8.
Rendimiento
El rendimiento del comparable 9030 Pro del Huawei Mate X7 no resulta del todo convincente en las pruebas. A pesar de sus velocidades de reloj más altas y de su mayor número de núcleos, el SoC no logra superar de forma significativa al anterior Kirin 9020. Es posible que el diseño delgado del dispositivo plegable esté limitando el rendimiento. No se espera que la variante para portátil presente dicha limitación.
Se utiliza el HiSilicon Maleoon 935 como iGPU, con una velocidad de reloj prevista de entre 692 y 933 MHz.
Es probable que el chip se haya fabricado utilizando el nuevo proceso N+3 (5 nm) de SMIC.
| Velocidad de reloj | 1720 - 2750 MHz |
| Caché de Nivel 2 | 5 MB |
| Caché de Nivel 3 | 24 MB |
| Número de Núcleos/Subprocesos | 9 / 14 1 x 2.8 GHz 4 x 2.3 GHz 4 x 1.7 GHz |
| Tecnología de producción | 5 nm |
| Recursos | Bluetooth 6.0, Wi-Fi 7 |
| GPU | HiSilicon Maleoon 935 (692 - 933 MHz) |
| NPU / AI | 29 TOPS INT8 |
| 64 Bit | soporte para 64 Bit |
| Architecture | ARM |
| Fecha de anuncio | 03/13/2026 |
Benchmarks
* A menor número, mayor rendimiento
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