HiSilicon Kirin 810
El HiSilicon Kirin 810 es un Octa-Core-SoC de gama media basado en ARM para teléfonos inteligentes y tabletas basados en Android. Se anunció a mediados de 2019 y contiene 8 núcleos de procesador. Dos rápidos núcleos ARM Cortex-A76 con hasta 2,27 GHz y seis pequeños núcleos ARM Cortex-A55 de bajo consumo con hasta 1,88 GHz (bigLittle). Además, el SoC integra una tarjeta gráfica de rango medio llamada ARM Mali-G52 MP6 con 6 clusters. Para la aceleración de la IA, el Kirin 810 integra una NPU Ascend D100 Lite (arquitectura Da Vinci). El módem LTE integrado soporta Cat.12/13 con Dual Sim VoLTE. Para la fotografía, el Kirin 810 integra el Kirin ISP4.0. El controlador de memoria soporta LPDDR4X hasta 2133 MHz. Además, WiFi 802.11ac y Bluetooth 5.0 están integrados en el chip.
El SoC se fabrica en el moderno proceso de 7nm en TSMC y por lo tanto debe ser muy eficiente en términos de energía.
| Serie | HiSilicon | ||||||||||||||||||||
| Nombre código | Cortex-A76/-A55 | ||||||||||||||||||||
| Serie: Cortex-A76/-A55 |
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| Velocidad de reloj | 1880 - 2270 MHz | ||||||||||||||||||||
| Número de Núcleos/Subprocesos | 8 / 8 | ||||||||||||||||||||
| Tecnología de producción | 7 nm | ||||||||||||||||||||
| Recursos | ARM Mali-G52 MP6 GPU, 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1.88 GHz, big.LITTLE), LTE Cat-12 1400 Mbps Downlink, Cat-13 200 Mbps Uplink, Bluetooth 5, WiFi a/b/g/n/ac, AGPS, Glonass, Baidou | ||||||||||||||||||||
| GPU | ARM Mali-G52 MP6 | ||||||||||||||||||||
| 64 Bit | soporte para 64 Bit | ||||||||||||||||||||
| Fecha de anuncio | 06/01/2019 | ||||||||||||||||||||
- Valores medios de las pruebas para esta tarjeta gráfica