AMD Ryzen AI 9 HX PRO 470
El AMD Ryzen AI 9 HX 470 es un rápido procesador móvil de la familia Gorgon Point que se presentó en enero de 2026. La APU integra 12 núcleos de procesador de 2 a 5,3 GHz, una tarjeta gráfica RDNA3+ de 16 CU y un potente motor neuronal XDNA 2 de 60 TOPS (aceleración de IA). En comparación con su predecesor el Ryzen AI 9 HX 375el 470 se basa en velocidades de reloj ligeramente superiores (CPU y GPU). En comparación con el similar Ryzen AI 9 HX 475, el 470 sólo se diferencia por la NPU ligeramente más lenta (55 frente a 60 TOPs). El Ryzen AI 9 HX PRO 470 es idéntico al Ryzen AI 9 HX 470 de consumo con soporte para funciones adicionales de gestión y seguridad como la memoria ECC.
De los 12 núcleos del procesador, cuatro son núcleos Zen 5 grandes y 8 son núcleos Zen 5c más pequeños con menos caché.
El chip Ryzen AI 9 admite memoria RAM LPDDR5x-8533 y DDR5-5600 y es compatible con USB 4 (y, por tanto, con Thunderbolt). Es compatible con PCIe 4.0 con un rendimiento de 1,9 GB/s por carril, al igual que sus predecesores de la serie 8000. La NPU XDNA 2 integrada ofrece hasta 55 TOPS INT8 para acelerar diversas cargas de trabajo de IA.
Rendimiento
Debido a las frecuencias de reloj ligeramente superiores (+100 MHz en Boost, por ejemplo), el Ryzen AI 9 HX 470 debería rendir ligeramente por encima del antiguo Ryzen AI 9 HX 375 posicionado. Esto lo convierte en un procesador muy rápido para portátiles que se adapta muy bien a todas las aplicaciones.
Consumo de energía
El 470 tiene un TDP base de 28 W, aunque los fabricantes de portátiles son libres de aumentarlo hasta 54 W.
El proceso TSMC de 4 nm (N4P), con el que se fabrican los núcleos de la CPU, garantiza una buena eficiencia energética.
| Nombre código | Gorgon Point | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Serie | AMD Strix / Gorgon Point | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Strix / Gorgon Point Gorgon Point
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| Velocidad de reloj | 2000 - 5200 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Caché de Nivel 1 | 960 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Caché de Nivel 2 | 12 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Caché de Nivel 3 | 24 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Número de Núcleos/Subprocesos | 12 / 24 4 x 5.2 GHz AMD Zen 5 8 x 3.3 GHz AMD Zen 5c | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Consumo de Corriente (TDP = Thermal Design Power) | 54 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Tecnología de producción | 4 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Temperatura Máx. | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Conector | FP8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Recursos | LPDDR5x-8533 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 890M ( - 3100 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NPU / AI | 55 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Chip AI | 86 TOPS INT8 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 64 Bit | soporte para 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Fecha de anuncio | 01/05/2026 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Enlace de Producto (externo) | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Benchmarks
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