AMD Ryzen AI 5 PRO 340
El AMD Ryzen AI 5 PRO 340 es un potente procesador móvil de la familia Krakan Point que se anunció en el CES a principios de 2025. La APU integra 6 núcleos de CPU (3x Zen 5 con hasta 4,8 GHz y 3x Zen 5c con menos caché y un máximo de 3,4 GHz) y una gran caché L3 de 16 MB. En comparación con el chip de consumo casi idéntico, el Ryzen AI 5 340la variante PRO soporta características adicionales de gestión y seguridad.
Arquitectura y características
Las APU de la familia Krackan Point están alimentadas por núcleos de microarquitectura Zen 5 y Zen 5c ubicados en clústeres separados, siendo este último una versión ligeramente más lenta, pequeña y energéticamente más eficiente del primero. Una de las diferencias entre Zen 5 y Zen 5c es el tamaño de la caché; los núcleos Zen 5 disponen de cachés más grandes.
Sin embargo, según los informes, la implementación móvil de Zen 5 (ChipsAndCheese) está más cerca del Zen 4 de sobremesa que del Zen 5 de sobremesa debido a los diferentes tamaños de caché, las grandes diferencias en el rendimiento AVX-512 y otros factores.
Por lo demás, el chip Ryzen AI 5 es compatible con RAM DDR5-5600 y LPDDR5x-8000, lo que ofrece a los diseñadores de sistemas la posibilidad de elegir entre una latencia más baja y un mayor rendimiento. El chip es compatible de forma nativa con USB 4 (y por tanto con Thunderbolt). Es compatible con PCIe 4.0 para un rendimiento de 1,9 GB/s por carril, al igual que sus predecesores de la serie 8000. La NPU XDNA 2 integrada, mucho más compleja que la XDNA de primera generación, ofrece hasta 50 TOPS INT8 para acelerar diversas cargas de trabajo de IA.
Como es habitual en las CPU de los portátiles, el chip de IA del Ryzen 5 no puede ser sustituido por el usuario, ya que está soldado.
Rendimiento
Gracias a la arquitectura Zen 5 y a las altas velocidades de reloj, el rendimiento de la CPU debería ser muy bueno.
Gráficos
La Radeon 840M es una Radeon 890M que ofrece sólo 4 núcleos (CUs = 256 shaders) y frecuencias de reloj de hasta 2,9 GHz. Utiliza la nueva arquitectura RDNA 3.5.
Consumo de energía
Se dice que el AI PRO 340 tiene un TDP base de 28 W, aunque los fabricantes de portátiles son libres de fijar el TDP entre 15 y 54 W.
El proceso TSMC de 4 nm con el que se fabrican estas CPU garantiza una eficiencia energética superior a la media.
| Nombre código | Krackan Point (Zen 5) | ||||||||||||||||
| Serie | AMD Strix / Gorgon Point | ||||||||||||||||
Serie: Strix / Gorgon Point Krackan Point (Zen 5)
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| Velocidad de reloj | 2000 - 4800 MHz | ||||||||||||||||
| Caché de Nivel 2 | 6 MB | ||||||||||||||||
| Caché de Nivel 3 | 16 MB | ||||||||||||||||
| Número de Núcleos/Subprocesos | 6 / 12 3 x 4.8 GHz AMD Zen 5 3 x 3.4 GHz AMD Zen 5c | ||||||||||||||||
| Consumo de Corriente (TDP = Thermal Design Power) | 28 Watt | ||||||||||||||||
| TDP Turbo PL2 | 54 Watt | ||||||||||||||||
| Tecnología de producción | 4 nm | ||||||||||||||||
| Conector | FP8 | ||||||||||||||||
| Recursos | DDR5-5600/LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), Secure Processor, SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 840M ( - 2900 MHz) | ||||||||||||||||
| NPU / AI | 50 TOPS INT8 | ||||||||||||||||
| Chip AI | 59 TOPS INT8 | ||||||||||||||||
| 64 Bit | soporte para 64 Bit | ||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||
| Fecha de anuncio | 01/06/2025 | ||||||||||||||||
| Enlace de Producto (externo) | www.amd.com | ||||||||||||||||
Benchmarks
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