AMD Ryzen AI 5 330

El AMD Ryzen AI 5 330 es un procesador móvil de gama media de la familia Krakan Point 2. La APU integra 4 núcleos de CPU (1x Zen 5 con hasta 4,5 GHz y 3x Zen 5c con menos caché y hasta 3,4 GHz). Cuidado, la información aún se basa en rumores y filtraciones ya que la CPU aún no ha sido anunciada en el momento de escribir estas líneas en julio de 2025.

Arquitectura y características

Las APU de la familia Krackan Point están alimentadas por núcleos de microarquitectura Zen 5 y Zen 5c ubicados en clústeres separados, siendo este último una versión ligeramente más lenta, pequeña y energéticamente más eficiente del primero. Una de las diferencias entre Zen 5 y Zen 5c es el tamaño de la caché, los núcleos Zen 5 disponen de cachés más grandes.

Sin embargo, según los informes, la implementación móvil de Zen 5 (ChipsAndCheese) está más cerca del Zen 4 de sobremesa que del Zen 5 de sobremesa debido a los diferentes tamaños de caché, las grandes diferencias en el rendimiento AVX-512 y otros factores.

Por lo demás, el chip Ryzen AI 5 es compatible con RAM DDR5-5600 y LPDDR5x-8000, lo que ofrece a los diseñadores de sistemas la posibilidad de elegir entre una latencia más baja y un mayor rendimiento. El chip es compatible de forma nativa con USB 4 (y por tanto con Thunderbolt). Es compatible con PCIe 4.0 para un rendimiento de 1,9 GB/s por carril, al igual que sus predecesores de la serie 8000. La NPU XDNA 2 integrada, mucho más compleja que la XDNA de primera generación, ofrece hasta 50 TOPS INT8 para acelerar diversas cargas de trabajo de IA.

Como es habitual en las CPU de los portátiles, el chip de IA del Ryzen 5 no puede ser sustituido por el usuario, ya que está soldado.

Rendimiento

Debido a la arquitectura Zen 5 y a las altas velocidades de reloj, el rendimiento de la CPU debería estar por encima del antiguo Ryzen 3 7440U debería ser superior.

Gráficos

La Radeon 820M es una versión adelgazada de la 840M con sólo 2 CU hasta 2,8 GHz. La iGPU probablemente utilice la nueva arquitectura RDNA 3.5.

El proceso TSMC de 4 nm con el que se fabrican estas CPU garantiza una eficiencia energética superior a la media.

Por el momento, la información sigue basándose en filtraciones y rumores, como la filtración de Geekbench.

Benchmarks