Intel Core i3-6100U
El Intel Core i3-6100U es un veloz SoC dual-core ULV (ultra low voltage) basado en la arquitectura Skylake, y fue lanzado en septiembre del 2015. La CPU puede ser encontrada en ultrabooks, así como en portátiles normales. Además de los dos núcleos de CPU con Hyper-Threading con velocidad de 2,3 GHz), el chip también integra una GPU HD Graphics 520 y un controlador de memoria dual-channel DDR4-2133/DDR3L-1600. El SoC es producido utilizando un proceso de 14 nm con transistores FinFET.
Arquitectura
Skylake remplaza tanto a Haswell como a Broadwell y trae la misma micro arquitectura en todas las clases de TDP desde 4,5 a 45 W. Las amplias mejorías del diseño Skylake incluye más buffers "out-of-order", prefetching y predicción de árbol optimizados, así como más rendimiento adicional mediante Hyper-Threading. En general, no obstante, el rendimiento fue incrementado en solo 5 a 10 por ciento (en comparación con Haswell) respectivamente bajo 5 por ciento (en comparación con Broadwell), lo cual es bastante modesto para una arquitectura nueva ("Tock").
Rendimiento
Según las velocidades especificadas y la arquitectura mejorada, el Core i3-6100U debe desempeñarse solo un poco más abajo del antiguo Core i5-4200U (Haswell, 15 W). Así, la CPU tiene poder suficiente para tareas de oficina y multimedia, bien como las aplicaciones más exigentes y multi tareas livianas.
Gráficos
La unidad gráfica integrada, llamada HD Graphics 520 representa la versión "GT2" de la GPU Skylake (Intel Gen. 9). Las 24 Unidades de Ejecución, también llamadas EUs, tienen una velocidad de 300 - 1000 MHz y ofrecen un rendimiento en algún lugar en el rango de una GeForce 820M. Por eso, juegos de 2015 pueden ser jugados con fluidez con configuraciones bajas. Para más información sobre el rendimiento y recursos, visite nuestra página de la HD Graphics 520.
Consumo de Energía
Especificada con un TDP de 15 W (incluyendo CPU, GPU y controlador de memoria), la CPU es más adecuada para portátiles y ultrabooks pequeños (11-pulgadas y superiores). De forma opcional, el TDP puede ser reducido a 7,5 watts (cTDP down), reduciendo la disipación de calor y el rendimiento, y permite diseños aun más compactos.
| Serie | Intel Core i3 | ||||||||||||||||||||
| Nombre código | Skylake | ||||||||||||||||||||
| Serie: Core i3 Skylake |
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| Velocidad de reloj | 2300 MHz | ||||||||||||||||||||
| Caché de Nivel 1 | 128 KB | ||||||||||||||||||||
| Caché de Nivel 2 | 512 KB | ||||||||||||||||||||
| Caché de Nivel 3 | 3 MB | ||||||||||||||||||||
| Número de Núcleos/Subprocesos | 2 / 4 | ||||||||||||||||||||
| Consumo de Corriente (TDP = Thermal Design Power) | 15 Watt | ||||||||||||||||||||
| Tecnología de producción | 14 nm | ||||||||||||||||||||
| Tamaño de Matriz | 99 mm2 | ||||||||||||||||||||
| Temperatura Máx. | 100 °C | ||||||||||||||||||||
| Conector | BGA | ||||||||||||||||||||
| Recursos | Dual-Channel DDR3L-1600/DDR4-2133 Memory Controller, HyperThreading, AVX, AVX2, Quick Sync, Virtualization, AES-NI | ||||||||||||||||||||
| GPU | Intel HD Graphics 520 (300 - 1000 MHz) | ||||||||||||||||||||
| 64 Bit | soporte para 64 Bit | ||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||
| Precio inicial | $281 U.S. | ||||||||||||||||||||
| Fecha de anuncio | 09/01/2015 | ||||||||||||||||||||
| Enlace de Producto (externo) | Intel Core i3 6100U |
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