Intel Xeon E3-1505M v6

El Intel Xeon E3-1505M v6 es un veloz procesador quad-core para portátiles, basado en la arquitectura Kaby Lake y fue anunciado en enero de 2017. Es el segundo modelo Xeon móvil más veloz y el rendimiento es un poco mejor que el del Core i7-7820HQ de consumo, 100 MHz más lento. Comparado con los procesadores Core, el chip también soporta ECC-RAM (corrección de errores). Además de cuatro núcleos incluyendo el soporte para Hyper-Threading corriendo a 3 - 4 GHz (4 núcleos hasta 3,6 GHz, 2 núcleos hasta 3,8 GHz), el procesador también está equipado con la GPU HD Graphics P630 profesional así como con controlador de memoria dual-channel (DDR3L-1600/DDR4-2400). Es producido en un proceso de 14 nm con transistores FinFET.

Arquitectura

Intel básicamente utiliza la misma micro arquitectura comparada con Skylake, por ellos, el rendimiento por-MHz no se diferencia. El fabricante solo reformuló la tecnología Speed Shift para ajustes dinámicos más veloces de voltajes y frecuencias, y el mejorado proceso de 14nm permite frecuencias mucho más altas, combinado con mejor eficiencia que antes.

Rendimiento

Gracias a las velocidades más altas, incluso el modelo más pequeño de los Xeon móviles está adelante de los modelos Skylake más veloces (Xeon E3-1575M v6) y es, por tanto, suficientemente poderoso para aplicaciones muy exigentes.

Gráficos

La Intel HD Graphics P630 integrada profesional tiene 24 Unidades de Ejecución (similar a la anterior HD Graphics 530) corriendo a 350 - 1100 MHz. El rendimiento depende mucho de la configuración de la memoria; debe ser comparable con una Nvidia GeForce 920M dedicada en combinación con la memoria dual-channel DDR4-2133. Ofrece controladores certificados para aplicaciones CAD profesionales.

Contrario a Skylake, Kaby Lake ahora soporta decodificación por hardware para H.265/HEVC Main 10 con una profundidad de colores de 10-bits, así como el codec VP9 de Google. Los procesadores dual-core Kaby Lake, que fueron anunciados en enero, también deben soportar HDCP 2.2.

Consumo de Energía

El chip es producido en un proceso de 14nm mejorado, con transistores FinFET, que mejoran la eficiencia aun más. Intel aun especifica el TDP con 45 Watts, pero también puede ser reducido a 35 Watts por los fabricantes de portátiles (cTDP down). Esto, obviamente, afectará al rendimiento, porque el Turbo Boost no puede ser mantenido por periodos más largos.